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        最新標簽芯片技術推進物聯網發展 – Impinj M700

        2019-07-05 12:20:34.0 來源:RFID世界網 責編:覃子喻

        摘要:
            6月26號,Impinj發布了新的標簽芯片技術,使近十年以來的創新和發展到達了頂峰。這些新的技術建立在Impinj領先于市場的Monza產品線之上,利用摩爾定律來推動重要流程節點的縮減,進一步引入尖端的半導體創新技術,并創造RAIN  RFID的新功能。自2005年我們推出Monza 1標簽芯片以來,這些技術的進步代表了Impinj在集成電路的發展中最重要的創新。
            【CPP114】訊:6月26號,Impinj發布了新的標簽芯片技術,使近十年以來的創新和發展到達了頂峰。這些新的技術建立在Impinj領先于市場的Monza產品線之上,利用摩爾定律來推動重要流程節點的縮減,進一步引入尖端的半導體創新技術,并創造RAIN  RFID的新功能。自2005年我們推出Monza 1標簽芯片以來,這些技術的進步代表了Impinj在集成電路的發展中最重要的創新。

          

          摩爾定律與RAIN RFID IC

          Impinj在利用摩爾定律縮減IC尺寸的同時,也提升了產品的性能并增加了功能。在RAIN RFID 領域中,Impinj  M700系列產品作為我們使用12寸晶圓所制造的新型標簽芯片,  其單晶片切割數量可達到其它制造商使用同尺寸晶圓的兩倍以上,而與8寸晶圓相比,其數量更可多達四倍以上。摩爾定律的發展趨勢還使我們的M700系列以及未來的標簽芯片具備以下特性:

          · 提升RAIN RFID 系統在盤存,定位以及物品標記等應用中的讀寫距離,可靠性和速度。

          · 在對RAIN RFID的利用中,通過與數字功能經濟高效地結合,可推動或提升諸如產品認證,損失預防,無障礙銷售和貨運檢驗等關鍵項目。

          · 我們的Inlay合作伙伴可創新出尺寸更小,性能更優,真正全球化的RAIN RFID的標簽產品。
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